(2005年4月26日)
株式会社日立情報システムズ
株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ
株式会社ルネサスハイコンポーネンツ

　株式会社日立情報システムズ（執行役社長：堀越　彌、本社：東京都渋谷区、以下「日立情報」）、株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ（社長名：笠木　理、本社：東京都新宿区、以下「東セミ」）、株式会社ルネサスハイコンポーネンツ（社長名：前田　富司、本社：青森県北津軽郡、以下「RHC」）の3社は、ミューチップ（注1）を活用したRFIDパッケージ商品を、3社協業により開発することで合意しました。

　RFID（Radio Frequency IDentification；無線ICタグ）は、バーコードに代わる商品識別・管理技術として、業界団体などにより研究が進められています。現在はユビキタス時代の到来を見据え、個体・物とネットワークを接続するソリューションと位置づけられており、業種を問わず、様々な分野で実証実験が活発に行われています。特に最近では、情報漏えい防止の観点から、RFIDによる入退出管理へのニーズが高くなっています。
　こうした背景から、日立情報、東セミ、RHCの3社は、世界最小クラスのRFID用IC「ミューチップ」と紐付け（関連付け）された顔写真入りIDカードを即時発行できるシステム「チップインパス（仮称）」と、発行したIDカードと連動する出退勤管理システム「チップインタイムスタンプ（仮称）」を共同で開発し、2005年5月より販売を開始します。

　日立情報では、RFIDシステムの構築をワンストップで支援する「RFIDトータルソリューション」を2003年に開始しました。昨年9月にRFIDを利用したパッケージ商品「Chipin（チップイン）」シリーズを発売し、本年1月には専門組織「RFID事業推進センタ」を新設するなど、RFIDソリューション事業を強化・拡大しています。
　東セミは、半導体製造関連事業の一環として、ミューチップを活用したRFIDタグ関連の事業を推進しています。
　RHCは、ミューチップを使ったRFIDインレット（注2）の製造とテスティング（注3）の受託、それに関連するハードウエア開発、製造に実績を持っています。昨年、自社工場の来客対応と業者の入退場管理用のデモシステムを開発し、多くの実証実験を進めてきました。これまで約100社、250件の案件に対応した実績があり、ミューチップインレットの製造を強化・拡大しています。

　今回の協業は、RFIDシステムの開発、販売、運用まで一貫したソリューションサービス提供を強みとする日立情報と、ミューチップ及びミューチップ関連ハードウエアの製造を強みとする東セミ及びRHCが、ミューチップを活用した入退出管理パッケージを共同開発することで合意したものです。
　日立情報では当パッケージを、「Chipin」シリーズを構成するパッケージの一つに位置付け、全国的に販売する予定です。また、今後3社は、他の分野のパッケージ開発に加え、パッケージの販売・マーケティングでも協業体制を強化し、新規のお客様獲得とマーケットの開拓を進めます。

（以下略）